粘结剂厚度对plat铸造陶瓷与本牙质粘结强度的影响
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作者单位：610041成都，华西医科大学口腔医院
关键词：粘结剂；粘结强度；断面破坏
提 要 本文采用粘结厚度控制器与千分尺联合使用，固定plat铸造陶瓷与牙本质之间的粘结剂厚度，测定panavia 21(opaque)粘结剂在厚度分别为20μm、80μm及140μm时的抗张粘结强度，分析粘结断面破坏形式。结果显示三种厚度的抗张粘结强度分别为3.62±1.14 mpa，4.75±0.09 mpa及3.56±1.19 mpa，统计学分析80μm组与另两组有统计学性差异,20μm与140μm两组无统计学差异。断面破坏全部为界面破坏，无粘结剂内聚破坏。本实验研究证实了不同粘接剂厚度对粘接强度有一定的影响。
材料与方法
1. 材料 plat铸造陶瓷（华西医科大学口腔医学院研制）
panavia 21(opaque)粘结剂（日本生产）mc型千分尺（成都刃具量具厂）粘结厚度控制器（自制）lj-500微拉力试验机（吴忠微型试验机厂）
2. 方法
2.1 试件制备 选取牙冠完整的新鲜离体磨牙15个，根部包埋于自凝塑胶内，在c 616型机床（重庆第二机床厂制造）上加工成直径为6.5mm、长为12mm的圆柱体，一端断面暴露牙本质。制作直径6.5mm、长6mm的圆柱形蜡条，经包埋、铸造、晶化完成15个plat铸造陶瓷试件。所有试件横断面由粗到细进行打磨直至测试长度误差不超过5μm为止。
粘结剂厚度设为20μm、80μm与140μm三种。离体牙及陶瓷试件随机分为三组，每组plat陶瓷试件和牙本质试件各5个，分别用三种厚度的粘结剂粘结。
2.2 试件粘结
粘结前先固定牙本质试件于粘结厚度控制器内，测量牙本质试件与陶瓷试件的总长度，并标记陶瓷试件的就位道，以便粘结时能将其准确就位。
将陶瓷试件超声清洗，吹干，4％hf酸蚀处理粘结面3min，冲洗吹干涂kh-570偶联剂。牙本质粘结面用0.5m的edta液清洗，吹干后，调合panavia 21(opaque)粘结剂，底料涂于牙本质表面，微风吹干，糊剂涂于陶瓷表面，将陶瓷试件按就位轨道准确放入粘结厚度控制器内，并将千分尺分别固定在粘结厚度为20μm、80μm与140μm时粘结，去除多余的粘结剂，涂布oxyguard于粘结周界上，使粘结剂完全固化。
2.3 测试
将粘结好的试件放入37℃恒温水浴箱中，水浴24小时后，制成可供测试抗张强度的试件，在lj-500型拉力测试机上以10mm/分速度加载，直至粘结破坏，记录破坏时的表值和断裂形式，计算抗张粘结强度。
结 果
各组试件的抗张粘接强度的均值及标准差（表1）。
表1 各组试件的抗张强度的均值及标准差
粘结剂厚度（μm)
粘结强度（mpa）
变异系数（％）
20
3.62±1.14
31.5
80
4.75±0.09
1.9
140
3.56±1.19
33.4 统计学分析采用单因素方差分析，在α=0.05水平，三组均数间的差异有统计学意义。两两比较采用q检验，80μm组与120μm、140μm两组间抗张强度的差异均有统计学意义，p＜0．05；但20μm组与140μm组间差异无统计学意义。
断面破坏形式肉眼观察，可见以界面破坏为主，未见粘结剂内聚破坏。粘结剂厚度为20μm、140μm时，各有4个试件界面完全破坏或大面积破坏发生在粘结剂与牙本质间，另两个试件均为陶瓷与粘结剂间界面破坏。粘结剂厚度为80μm时，情况正好相反，有4个试件界面完全破坏或大面积破坏发生在粘结剂与陶瓷之间，另1个试件为粘结剂与牙本质间破坏。粘结剂厚度为140μm时，粘结剂内部出现较大空隙或裂纹。
讨 论
1. panavia 21是抗压强度高，溶解性低的树脂粘结剂［1］。粘结理论认为，粘结剂厚度越薄，冠修复体就位越完全，粘接剂内的缺陷越少，从而粘接强度越高［2］。另外对树脂粘结剂而言，厚度越薄，其收缩越小，对粘结界面的影响也越小，粘结剂固化也越完全，因而粘结强度越大，本试验结果同diaz-arnold［3］一样，发现在较厚粘结剂组，粘结剂内部出现空隙和裂纹，且抗张粘结强度离散较大。与理论相符。但粘结剂最薄的一组抗张粘结强度也较小。分析其原因，一方面由于粘结剂较薄时，非实验因素较难控制，表现为其变异系数较大。另一方面，粘结剂较薄时，粘结试件表面的不平整（irregularity）相对更为明显，形成了许多小突起，造成粘结剂表面缺陷，导致粘结界面抗张强度降低［4、5］。另外，较薄的树脂粘结剂，其流动能力（flow capacity）较差，树脂收缩时应力上升较快，并迅速超过粘结剂的内聚功，导致粘结剂破裂［5］。本新闻共2页,当前在第1页12
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